「Samsung（サムスン）」とのデザイン特許を巡る戦いを終え、ようやく不安材料がなくなった「Apple（アップル）」は、iPhone用モデムチップのサプライヤーとして「Qualcomm（クアルコム）」への依存を脱却すべく、自社製半導体への切り替えを前に「MediaTek（メディアテック）」に生産委託を計画しているようだ。
『DigiTimes』によると、先月「MedidaTek」が発表した新たな5G対応モデムチップの出荷時期は、「Intel（インテル）」よりも少し早い2019年初旬を予定しており、その時期に発売される「Apple」新製品に搭載される可能は大いに考えられると報じている。まだまだ核心を突く報道は明らかとなっていないが、年末にかけてアップデートがあることは間違いないだろう。
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Source: HYPE BEAST
