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「Apple（アップル）」は、新しいiPhoneに搭載するBluetoothおよびWi-Fiチップを自社製チップに変更する予定であることが明らかに。米ビジネス情報誌『Bloomberg（ブルームバーグ）』のMark Gurman（マーク・ガーマン）によると、「Apple」は、2024年末か2025年初頭までに「Qualcomm」製の5Gモデムチップを史上初の自社製セルラーモデムチップに交換することを計画しているとのこと。「Apple」が「Qualcomm」のコンポーネントを自社製の部品に交換するとの噂は既に浮上していたが、Gurmanは、同社がBluetoothとWi-Fiの機能に対応するチップの開発に取り組んでおり、最終的には現在搭載している「Broadcom」製のBluetooth/Wi-Fiチップを廃止する計画だと報告した。「Broadcom」にって「Apple」は最大の顧客で、全会計年度の売り上げのうち、同社向けは約20％を占めており、約70億ドルに相当する。「Apple」が、独自のチップの開発と製造に成功すれば、サプライヤーにとって大きな打撃となることだろう……。Click …
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