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「Apple（アップル）」から、M3チップを搭載した15インチの新型 MacBook Airが今年の下半期に発売されるのではないかという噂が浮上している。この予想は『Bloomberg（ブルームバーグ）』の記者 Mark Gurman（マーク・ガーマン）やMing-Chi Kuo（ミンチー・クオ）といった署名アナリストたちによって昨年より公言されてきたが、最近『MacRumors』に掲載された記事によると、新型 MacBook Airに搭載されるM3チップの製造は台湾に本拠を置く世界最大の半導体受託製造企業「TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）」が担い、3nmプロセスによる半導体製造ラインに移行したことで、大幅な性能向上と電力効率改善が実現する見通しとのこと。気になる発売時期は当初予定されていた今年3月ではなく、7月以降になる可能性が高いと予測されている。Click here to view full gallery at Hypebeast.JP
